LASTRA RAME Cu HCP spessore 15 EN13599

Lastra rame  CU-HCP CW0021A   DIN SE-CU 2007-1787   UNI EN 13599 – CW 008A

Cu HCP (High Conductivity)   Rame ad alta conduttività elettrica, esente da ossigeno con basso contenuto di fosforo.

Composizione in % (frazione massica) :

Cu min./max. 99,95(1) / -

Ag min./max .- / -

Bi min./max. - / 0,0005

O min./max. - / - (3)

Ag P P min./max. 0,002 / 0,007

Pb min./max. - / 0,005

(1) Compreso l’argento fino ad un massimo dello 0,015%.

(3) Il tenore di ossigeno deve essere tale che il materiale sia conforme ai requisiti riguardanti la fragilizzazione da idrogeno contenuti nell’EN 1976.

NOTA : il totale degli altri elementi (tranne il rame) è definito come la somma di Ag, As, Bi, Cd, Co, Cr, Fe, Mn, Ni, 0, P, Pb, S, Sb, Se, Si, Sn, Te e Zn ad esclusione di qualsiasi elemento il cui valore è indicato singolarmente.